岗位职责:
1、 凭证功效需求给出软件解决方案而且实现
2、 认真嵌入式软件开发
3、 配合硬件工程师举行辖档酮调
4、 编写手艺文档
5、 手艺支持
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息工程,自动化,科学与手艺,盘算机等相关专业
2、 熟练掌握C/C++
3、 相识TCL/PYTHON
4、 有上位机开发履历者优先
5、 学习能力强,具有受苦耐劳,拼搏的精神
岗位职责:
1、 凭证功效需求给出软件解决方案而且实现
2、 认真嵌入式软件开发
3、 配合硬件工程师举行辖档酮调
4、 编写手艺文档
5、 手艺支持
任职要求:
1、 本科及以上学历,电子信息工程,自动化,科学与手艺,盘算机等相关专业
2、 熟练掌握C/C++
3、 相识TCL/PYTHON
4、 有上位机开发履历者优先
5、 学习能力强,具有受苦耐劳,拼搏的精神
岗位职责:
1、 新封装形式、新封装供应商的开发及验证
2、 加入研发阶段的封装评估,为新产物实时准备BD图及marking信息
3、 界说并审核封装的控制妄想/FMEA,审核封装良率并举行一连改善
4、 审核新质料验证及封测厂的PCN陈诉
5、 界说包装尺度流程
任职要求:
1、 本科应届生,英文CET4及以上(优异的英文读写能力)
2、 电子封装手艺、质料、电气工程、自动化、电子信息、机械、盘算机等相关的理工科专业
3、 态度规则,学习能力强,优异的团队相助精神
4、 有一定的抗压能力,能够接受出差